片式叠层陶瓷电容器的制造与材料PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

片式叠层陶瓷电容器的制造与材料PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

前言1

第1章 概论1

1.1 MLCC简介1

1.1.1 MLCC基本情况1

1.1.2 MLCC的发展历史2

1.2 MLCC产品结构及制作流程3

1.3 MLCC分类5

1.3.1 按照温度特性分类5

1.3.2 按照尺寸分类6

1.3.3 按照额定工作电压分类6

1.4 MLCC的发展趋势6

第2章 陶瓷介质薄膜制作9

2.1 配料9

2.1.1 瓷浆中各种组分的作用9

2.1.2 配料过程中需要注意的几个关键点12

2.1.3 普通分散设备的工作原理12

2.1.4 锆球运动的两种状态12

2.1.5 球磨罐装料量与填充率13

2.1.6 锆球大小、密度与浆料的关系13

2.1.7 分散设备转速13

2.1.8 分散设备种类13

2.2 流延14

2.2.1 流延操作流程14

2.2.2 流延设备简介14

2.2.3 流延膜片质量控制16

第3章 内电极制作20

3.1半 自动化丝印20

3.1.1 半自动化内电极印刷前的准备工作21

3.1.2 半自动化丝印的优缺点22

3.1.3 半自动化丝印易出现的质量问题23

3.1.4 半自动化丝印关键的质量控制点25

3.1.5 半自动化丝印添加电极图形浆料的方法25

3.1.6 半自动化丝印电极图形的烘干方法25

3.1.7 半自动化丝印丝网的使用方法27

3.2 全自动化丝印28

3.2.1 全自动化丝印简介28

3.2.2 全自动化丝印机设备常见的质量问题、原因和措施29

3.2.3 全自动化丝印的关键控制点30

3.2.4 陶瓷介质印刷过程常见问题30

3.2.5 全自动化丝印添加内电极浆料的方法31

3.2.6 全自动化丝印电极图形的烘干方法31

3.3 叠层31

3.3.1 半自动叠层32

3.3.2 全自动叠层34

第4章 电容芯片制作38

4.1 层压38

4.1.1 概述38

4.1.2 层压的目的38

4.1.3 操作流程38

4.1.4 关键控制点39

4.2 切割40

4.2.1 概述40

4.2.2 工艺流程图43

4.2.3 主要切割控制参数43

第5章 烧结成瓷44

5.1 排胶44

5.1.1 概述44

5.1.2 工艺流程45

5.1.3 工艺要点46

5.1.4 排胶常见质量问题47

5.2 烧成48

5.2.1 概述48

5.2.2 镍电极MLCC烧成工艺流程51

5.2.3 工艺要点51

5.2.4 Ni/Cu电极MLCC烧成工艺的影响53

5.2.5 烧成常见外观质量问题57

5.2.6 烧成常见电气性能质量问题58

5.3 倒角59

5.3.1 概述59

5.3.2 倒角流程图59

5.3.3 主要设备及辅助材料60

5.3.4 关键的质量控制点61

第6章 外电极制作63

6.1 封端63

6.1.1 主要设备63

6.1.2 关键质量控制点67

6.1.3 封端常见质量问题分析及解决方法69

6.2 烧端70

6.2.1 银端电极的烧结技术71

6.2.2 铜端电极的烧结技术73

6.3 电镀79

6.3.1 原理79

6.3.2 电镀生产流程图79

6.3.3 电镀工艺过程79

6.3.4 主要设备以及要求82

6.3.5 质量控制关键点83

6.3.6 甲基磺酸镀锡体系中工艺条件对锡镀层性能的影响84

6.3.7 常见的质量问题及处理方法89

第7章 分选、测试、包装91

7.1 分选、测试91

7.1.1 外观分选91

7.1.2 电性能测试分选92

7.2 包装95

7.2.1 编带包装96

7.2.2 散包装98

第8章 MLCC产品的设计99

8.1 材料选择99

8.1.1 瓷粉的选择99

8.1.2 内浆的选择100

8.1.3 端浆的选择101

8.2 丝网设计选择101

8.2.1 产品本身的不同要求101

第9章 MLCC性能评价104

9.1 原材料控制104

9.1.1 瓷粉105

9.1.2 内浆109

9.1.3 端浆111

9.2 过程控制（PQC）113

9.2.1 瓷浆制备116

9.2.2 流延117

9.2.3 丝网叠印117

9.2.4 层压118

9.2.5 切割118

9.2.6 排胶119

9.2.7 烧成/倒角119

9.2.8 封端/烧端119

9.2.9 电镀121

9.3 瓷介分类121

9.3.1 第Ⅰ类瓷介122

9.3.2 第Ⅱ类瓷介122

9.4 MLCC的检验试验123

9.4.1 MLCC的外观检查123

9.4.2 电容器的尺寸测量126

9.4.3 电容器的电性能检测127

9.4.4 内部结构分析（DPA）135

9.4.5 电容器的可靠性试验137

9.5 MLCC失效模式分析150

9.5.1 电性能失效150

9.5.2 外观失效模式分析152

9.5.3 尺寸失效154

9.5.4 内部缺陷失效模式分析155

9.5.5 安装MLCC的注意事项155

9.6 MLCC制造过程中的环保问题162

9.6.1 背景162

9.6.2 业界情况163

第10章 陶瓷介质材料165

10.1 概论165

10.1.1 MLCC用陶瓷材料的分类和特点165

10.1.2 陶瓷材料常用的分析法166

10.1.3 MLCC用陶瓷材料发展动态167

10.2 介电性能167

10.2.1 介质的极化168

10.2.2 介质损耗172

10.2.3 介电强度178

10.2.4 铁电性182

10.3 粉体制备技术189

10.3.1 工艺流程及粉体性质189

10.3.2 粉体配方及粉体预处理190

10.3.3 粉体制备方法191

10.4 陶瓷介质材料192

10.4.1 高频Ⅰ型瓷料192

10.4.2 低频Ⅱ型瓷料196

10.4.3 超低温烧结材料197

10.5 镍电极MLCC用陶瓷介质材料199

10.5.1 钛酸钡基镍电极瓷料199

10.5.2 其他镍电极瓷料202

第11章 MLCC的电子浆料203

11.1 电子浆料概论203

11.2 电子浆料相关理论204

11.2.1 流变学理论204

11.2.2 几类流体的特性208

11.3 金属粉212

11.3.1 电容器用电子浆料对金属粉的要求212

11.3.2 超细金属粉的制备方法213

11.3.3 超细金属粉体的表征219

11.3.4 超细金属粉体发展趋势221

11.4 电子玻璃221

11.4.1 无机黏结相221

11.4.2 玻璃性能的影响223

11.4.3 端浆缺陷与无机黏结相224

11.4.4 玻璃粉制备与使用228

11.5 有机载体228

11.5.1 有机载体简述228

11.5.2 高分子树脂230

11.5.3 溶剂233

11.6 电子浆料制作236

11.6.1 电子浆料制作工艺236

11.6.2 金属粉的评价方法238

11.6.3 MLCC用浆料的评价方法243

11.7 电子浆料具体实例245

11.7.1 MLCC用可镀银端浆245

11.7.2 贱金属电容器用铜端浆247

11.7.3 银钯内电极浆料250

11.7.4 MLCC用镍内电极浆料253

第12章 黏合剂255

12.1 概述255

12.1.1 黏合剂的组成255

12.1.2 黏合剂应具有的基本性能255

12.1.3 黏合剂的分类256

12.1.4 黏合接头256

12.1.5 黏合力257

12.1.6 黏合理论258

12.1.7 如何正确选择黏合剂259

12.1.8 黏合工艺259

12.2 制造MLCC用的黏合剂260

12.2.1 聚乙烯醇缩丁醛树脂（PVB）260

12.2.2 溶剂型MLCC黏合剂262

12.2.3 水基型黏合剂267

12.3 黏合剂的配制270

12.3.1 溶剂型黏合剂的配制270

12.3.2 水基型黏合剂的配制270

第13章 三层镀电镀材料271

13.1 电镀溶液中主要成分和作用271

13.2 三层镀的材料273

13.2.1 表面处理材料273

13.2.2 镀镍材料274

13.2.3 镀锡铅合金材料276

13.3 无铅可焊镀层278

13.3.1 无铅可焊镀层278

13.3.2 无铅焊料279

第14章 其他材料281

14.1 溶剂281

14.2 电子元件整理剂282

14.3 铜端电极非电镀可焊技术材料283

附录284

附录一 MLCC制造类主要中国专利技术汇编285

附录二 MLCC制造类主要国外专利技术汇编289

附录三 MLCC制造类主要中国文献索引358

附录四 MLCC材料类主要中国专利技术汇编362

附录五 MLCC材料类主要国外专利技术汇编368

附录六 MLCC材料类主要中国文献索引407

附录七 广东风华公司MLCC主要论文集429