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第1章 信号完整性概述1

1.1 信号完整性的要求以及问题的产生1

1.2 信号完整性问题的分类2

1.3 模型介绍4

习题5

第2章 IBIS模型介绍6

2.1 IBIS工作原理6

2.2 IBIS基础知识7

2.3 IBIS器件描述10

2.4 IBIS模型的建立17

2.5 IBIS模型的验证方法21

2.6 IBIS模型与信号完整性分析23

习题28

第3章 传输线理论与信号完整性分析29

3.1 传输线模型29

3.2 传输线的特性阻抗30

3.3 反射的理论分析和仿真31

3.4 端接电阻匹配方式34

3.5 多负载的端接37

习题37

第4章 信号完整性原理图38

4.1 建立新的自由格式（Free-Form）原理图38

4.2 原理图设计进阶44

习题48

第5章 布线前仿真49

5.1 对网络的LineSim仿真49

5.2 对网络的EMC分析60

习题64

第6章 LineSim的串扰及差分信号仿真65

6.1 串扰及差分信号的技术背景65

6.2 LineSim的串扰分析66

6.3 LineSim的差分信号仿真73

习题77

第7章 HyperLynx模型编辑器78

7.1 集成电路的模型78

7.2 IBIS模型编辑器79

7.3 使用IBIS模型87

习题90

第8章 布线后仿真91

8.1 布线后仿真（BoardSim）用户界面91

8.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题99

8.3 在BoardSim中运行交互式仿真103

8.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真109

习题111

第9章 BoardSim的串扰及Gbit信号仿真112

9.1 快速分析整板的串扰强度112

9.2 交互式串扰仿真115

9.3 Gbit信号仿真120

习题124

第10章 高级分析技术125

10.1 4个“T”的研究125

10.2 BoardSim中的差分对130

10.3 建立SPICE电路连接133

10.4 标准眼图与快速眼图仿真136

习题139

第11章 多板仿真140

11.1 多板仿真概述140

11.2 建立多板仿真项目140

11.3 运行多板仿真142

11.4 多板仿真练习143

习题145

第12章 HDMI实例仿真146

12.1 HyperLynx中的TMDS布线146

12.2 基本TMDS传输信号分析147

12.3 TMDS差分对对内偏移仿真152

12.4 TMDS差分对对间偏移155

12.5 串扰的影响157

习题161

第13章 PCI-E的设计与仿真162

13.1 PCI-E设计工具介绍162

13.2 分析传输线路上的损耗162

13.3 分析发射机的性能166

13.4 串扰分析171

习题176

第14章 SATA接口的仿真分析177

14.1 SATA接口简介177

14.2 SATA的电路仿真178

习题186

第15章 SAS的实例仿真187

15.1 分析输电线路的损耗187

15.2 系统仿真及眼图分析189

15.3 串扰分析194

习题196

第16章 DDR的数据仿真和地址仿真197

16.1 DDR仿真概述197

16.2 DDR数据仿真前的数据验证198

16.3 DDR数据仿真的具体步骤199

16.4 DDR地址仿真前的数据验证202

16.5 DDR地址仿真的具体步骤203

习题208

第17章 USB实验仿真与结果分析209

17.1 实验仿真过程209

17.2 结果分析与总结216

习题217

第18章 直流压降分析218

18.1 前仿真的直流压降分析218

18.2 后仿真的直流压降分析223

18.3 批量直流压降分析231

习题235

第19章 去耦分析236

19.1 去耦分析（Pre-Layout）236

19.2 后仿真的去耦分析260

19.3 去耦电容在后仿真分析中的作用269

19.4 使用QPL文件为去耦电容分配模型284

习题299

第20章 板层噪声分析和SI/PI联合仿真300

20.1 前仿真层噪声分析300

20.2 后仿真层噪声分析307

20.3 设置和运行SI/PI联合仿真314

20.4 执行信号过孔旁路分析321

习题324

第21章 DDR2内存接口的布局前信号完整性分析325

21.1 创建一个DDR2内存接口多板工程325

21.2 在LineSim中规划和设计叠层与多层板329

21.3 在LineSim中创建内存数据网络337

21.4 数据写操作的终端方案344

21.5 数据读操作的终端对策352

21.6 传输线长度、过孔和驱动强度对信号完整性的影响355

21.7 设置分析选通脉冲差分网络359

习题368

第22章 DDR2存储器接口前仿真串扰分析369

22.1 单端网络中的串扰369

22.2 差分对上的串扰378

习题389

第23章 DDR2存储器接口的布局前仿真时序分析390

23.1 设置数据激励和选通脉冲网络390

23.2 仿真并且获得写操作的建立时间裕量391

23.3 获得写操作的保持时间裕量396

23.4 探究影响源同步时序的因素398

习题401

第24章 DDR2存储器接口的后仿真验证402

24.1 收集设计信息并为DDRx向导准备设计电路402

24.2 设置DDRx向导407

24.3 分析DDR2仿真结果425

习题431

第25章 串行通道的前仿真分析432

25.1 探索多层板中的PCI-E串行通道432

25.2 设置叠层以减小损耗434

25.3 分析通道的不同配置对损耗的影响441

25.4 检查驱动端规范443

25.5 检查接收器规范446

25.6 通过仿真得出整个通道的驱动约束限制449

习题459

第26章 串行通道的后仿真验证460

26.1 从一个多层板工程中验证串行通道460

26.2 在多层板中设置连接器模型464

26.3 通过导出到LineSim验证一个串行通道469

26.4 快速眼图仿真474

习题479