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第1章 工艺质量控制基础1

1 工艺质量控制概述1

1.1 基本概念1

1.2 影响工艺质量的因素2

1.3 工艺质量的控制4

1.4 工艺质量控制体系5

2 工艺管理体系7

2.1 工艺管理体系的组织架构设计7

2.2 DFM岗位的职责与绩效评价项目8

2.3 工艺试制岗位的职责与绩效评价项目9

2.4 工艺监控岗位的职责与绩效评价项目10

2.5 工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目11

3 工艺规范体系12

3.1 PCB的工艺设计规范（与DFM有关的）12

3.2 制造工艺规范12

3.3 设备工艺规范13

3.4 质量控制规范13

4 工艺质量评价体系13

4.1 直通率14

4.2 焊点不良率14

4.3 每百万机会缺陷数（DPMO）14

4.4 焊点缺陷的判别16

第2章 基础过程管理与控制19

1 物料工艺质量控制19

1.1 元器件工艺质量的现场随机审核19

1.2 元器件工艺质量的来料控制20

1.3 PCB的工艺质量控制要求28

2 工艺材料质量控制33

2.1 焊膏33

2.2 助焊剂38

3 静电敏感器件的管理47

3.1 静电敏感器件47

3.2 静电敏感器件（SSD）运输、存储、使用过程的管理47

4 潮湿敏感元器件的管理48

4.1 潮湿敏感元器件48

4.2 MSD的管理50

5 PCBA的可制造性设计53

5.1 基本要求53

5.2 主要设计内容54

5.3 可制造性设计的控制与管理76

5.4 案例77

6 SMT工序质量管理与控制81

6.1 工序质量管理与控制的基本要求82

6.2 SMT关键控制点82

6.3 关键控制点的要求83

7 生产现场的防静电管理86

7.1 基本概念86

7.2 静电的产生及危害87

7.3 生产现场的静电源88

7.4 静电的控制89

8 试制管理93

8.1 试制的内容93

8.2 试制验收94

第3章 核心工艺能力建设99

1 焊膏印刷工艺原理及关键控制因素和要求99

1.1 工艺质量目标99

1.2 钢网印刷机的工作原理与结构100

1.3 影响焊膏印刷的工艺因素101

1.4 常见缺陷及原因分析106

1.5 印刷工序的其他问题109

2 贴片工艺原理及关键控制因素和要求109

2.1 工艺质量目标110

2.2 贴片机的结构及工作原理111

2.3 常见贴片缺陷114

2.4 贴片工艺的控制要求115

3 再流焊工艺原理及关键控制因素和要求117

3.1 再流焊机（炉）的基本结构117

3.2 焊接的工艺过程120

3.3 再流焊接温度曲线的设计与设定121

3.4 工艺质量目标124

3.5 再流焊接工艺的关键控制点124

3.6 常见缺陷及主要产生原因127

4 点胶工艺原理及关键控制因素和要求135

4.1 贴片胶的质量要求136

4.2 常用贴片胶136

4.3 气压点胶工艺137

4.4 点胶工艺控制要求137

5 波峰焊工艺原理及关键控制因素和要求138

5.1 波峰焊接的原理与组成138

5.2 关键点的工艺控制140

5.3 波峰焊常见缺陷143

6 手工焊接关键控制因素和要求145

6.1 烙铁焊接145

6.2 返修工作站146

6.3 手工焊接与返修工艺的关注重点148

7 清洗剂与清洗方法的选择148

7.1 清洗的作用149

7.2 常见污物类型149

7.3 常用清洗剂及选择149

7.4 清洗方法151

8 缺陷预防与原因分析152

8.1 缺陷分类152

8.2 缺陷预防153

8.3 缺陷原因分析154

第4章 工艺支持系统157

1 工艺实验室基础仪器配置157

2 相关支持组织与标准158

2.1 标准组织158

3 后记161

附录A 标准编写的格式与要求163

1 基本格式163

2 编写要求及注意事项164

2.1 编写要求164

2.2 注意事项164

附录B 工艺优化案例166

0201元件的批量回流组装技术166

附录C 缩写词、术语和概念179

参考文献182