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硅微机械加工技术
  • (法)M.埃尔温斯波克(M. Elwenspoek),(捷)H.扬森(H. Jansen)著;姜岩峰译 著
  • 出版社: 北京:化学工业出版社
  • ISBN:9787502592585
  • 出版时间:2007
  • 标注页数:348页
  • 文件大小:51MB
  • 文件页数:358页
  • 主题词:微电子技术

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图书目录

1 简介1

参考文献4

2 各向异性湿法腐蚀5

2.1 简介5

2.2 单晶硅的机械特性6

2.3 硅的晶体特性8

2.4 腐蚀过程10

2.5 实验方法13

2.6 各向异性腐蚀剂的特性19

2.7 〈100〉和〈110〉晶向硅片的微机械加工26

2.8 腐蚀自停止机理31

2.9 掩模材料41

2.10 边角补偿43

2.11 其他50

参考文献52

3 湿法化学腐蚀的化学物理机制55

3.1 简介55

3.2 晶体知识回顾:表面的原子结构57

3.3 表面自由能和阶梯自由能60

3.4 热动力学61

3.5 动力学66

3.6 腐蚀速率图71

3.7 阶梯状的直接显示77

3.8 总结79

参考文献80

4 硅片键合83

4.1 简介83

4.2 硅熔融键合(SFB)83

4.3 阳极键合92

4.4 低温键合99

参考文献101

5 实例和应用103

5.1 简介103

5.2 薄膜103

5.3 梁115

参考文献123

6 表面微机械加工126

6.1 简介126

6.2 表面微机械处理中的基本制造工艺126

6.3 应用133

参考文献146

7 硅的各向同性湿法化学腐蚀149

7.1 腐蚀液和腐蚀速率图149

7.2 扩散和搅拌150

7.3 掩模材料151

7.4 阳极HF腐蚀151

参考文献158

8 微机械加工技术中干法等离子刻蚀技术简介159

8.1 微机械加工技术159

8.2 等离子体160

8.3 刻蚀163

8.4 概况164

参考文献165

9 为何采用等离子体刻蚀166

9.1 气体刻蚀167

9.2 湿法刻蚀167

9.3 干法刻蚀168

参考文献171

10 什么是等离子刻蚀172

10.1 等离子刻蚀基本原理175

10.2 物理模型177

10.3 化学模型196

10.4 等效电路228

参考文献231

11 等离子体系统配置232

11.1 化学性质233

11.2 频率233

11.3 电极排列234

11.4 负载容量和工艺234

11.5 等离子和样品的距离235

11.6 工作压强239

11.7 刻蚀种类240

参考文献242

12 接触式等离子体刻蚀243

12.1 IBARE中的刻蚀定向性243

12.2 纯的等离子化学剂245

12.3 混合等离子化学剂247

12.4 多步等离子化学剂250

12.5 等离子体参数/效应251

12.6 掩模材料/影响254

12.7 存在的问题和解决方法258

12.8 数据获取260

12.9 终点检测和等离子诊断267

12.10 发展趋势268

参考文献271

13 远程等离子体刻蚀273

13.1 真空刻蚀综述273

13.2 刻蚀设备275

13.3 热辅助离子束刻蚀综述276

13.4 刻蚀机理276

13.5 毛刺280

13.6 实验282

13.7 结果及应用284

参考文献286

14 高深宽比沟槽刻蚀288

14.1 定性分析289

14.2 设备和实验294

14.3 HARTs295

14.4 RIE滞后的定量分析301

14.5 结论329

参考文献332

15 微型结构的铸模334

15.1 干法刻蚀334

15.2 电镀335

15.3 铸模336

15.4 用光刻胶做掩模版的干法刻蚀337

参考文献338

16 可动的微结构的制造339

16.1 SCREAM339

16.2 SIMPLE340

16.3 BSM-ORMS341

参考文献344

关键词英汉对照345

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