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目录1

第一部分　红外辐射及探测1

第一章　基本知识1

1.1　不可见光线1

1.2　电磁频谱3

1.3　红外光谱5

1.4　“温度”是什么？7

1.5　黑体7

1.6　发射率10

1.7　基本辐射定律11

1.7.1　基尔霍夫（Kirchhoff）定律11

1.7.2　何谓空腔？13

1.7.3　斯忒藩-玻耳兹曼定律14

1.7.4　维恩位移定律15

1.7.5　普朗克公式16

1.7.6　非相干辐射与相干辐射17

1.7.7　其他光学特性21

1.7.8　辐射几何学22

第二章　红外探测27

2.1　基本概念27

2.2　探测度和噪声等效功率27

2.3　热探测器30

2.3.1　温度计31

2.3.2　接触测量31

2.3.3　非接触测量33

2.3.4　气动探测器33

2.3.5　蒸发器件33

2.3.6　测辐射热计34

2.3.7　浸没型热敏电阻测辐射热计37

2.3.8　超导测辐射热计38

2.3.9　铁电测辐射热计39

2.3.10　热电探测器40

2.4　化学探测器41

2.5　量子探测器43

2.5.1　光电二极管53

2.6　致冷装置54

2.7　频率变换59

2.7.1　磷光物发光60

2.7.2　场致发光62

2.7.3　铁电转换64

2.7.4　红外光导摄象管66

2.7.5　液晶69

第三章　红外测量装置73

3.1　红外测试装置的基本结构73

3.1.1　温度遥测73

3.1.2　红外系统的考虑73

3.1.3　光学系统77

3.1.4　一种特殊的光学系统82

3.1.5　极限84

3.1.6　光导纤维84

3.1.7　纤维光缆92

3.1.8　调制系统93

3.1.9　扫描系统95

3.1.10　改进的拐角反射器系统98

3.1.11　扫描纤维100

3.1.12　计算机控制扫描器101

3.1.13　探测器102

3.1.14　控制电子线路105

3.1.15　一般结构106

3.1.16　噪声考虑107

3.1.17　带宽考虑108

3.1.18　放大器特征109

3.1.19　前置放大器和放大器109

3.1.20　显示系统113

3.1.21　记录系统113

3.2　红外辐射计114

3.2.1　定义114

3.2.2　点探测仪116

3.2.3　可动目标的点探测仪117

3.2.4　行扫描仪120

3.2.5　光栅扫描辐射计122

3.2.6　红外显微镜124

3.2.7　快速扫描红外显微镜126

3.2.8　双波长辐射计129

3.2.9　焊接质量监控仪134

3.2.10　温度监控仪135

3.2.11　半导体结分析仪136

3.3　成象装置（蒸发仪）139

第四章　信息的处理和显示142

4.1　红外线到可见光的转换142

4.2　红外照相142

4.3　磷光涂料143

4.4　铁电变换器144

4.5　液晶显示145

4.6　阴极射线管（CRT）显示147

4.7　红外摄象机149

4.8　蒸发成象显示152

4.9　模拟信息显示153

4.9.1　分立点显示155

4.9.2　三维图形156

4.9.3　热图157

4.9.4　与标准热图的偏差163

4.10　模／数转换164

第五章 电子装置的红外发射172

5.1　基本关系式172

5.2　热传播机理173

5.3　热的相互作用178

5.4　热阻180

5.5　发射率校正181

第二部分　应用191

第六章　红外技术在可靠性方面的应用191

6.1　失效率的概念191

6.2　红外技术的优点196

第七章　元、器件的检测198

7.1　电阻器198

7.1.1　电阻器在交流与直流下的工作状况199

7.1.2　电阻器的表面热图199

7.1.3　金属膜电阻201

7.1.4　线绕电阻器203

7.1.5　微型电阻器203

7.1.6　电阻器的可靠性206

7.2　二极管208

7.2.1　二极管的复合辐射211

7.3　晶体管213

7.3.1　晶体管的估计寿命215

7.3.2　二次击穿221

7.4　复合辐射225

7.5　集成电路，中规模和大规模器件228

7.5.1　“立式”显微镜的热图232

7.5.2　快扫描显微镜测绘的热图236

7.5.3　焊接质量的鉴定239

7.5.4　复合辐射的测量244

7.5.5　集成电路二极管P-N结发出的复合辐射245

7.5.6　集成电路中晶体管P-N结发出的复合辐射246

7.5.7　大规模集成电路254

7.5.8　应用的总结257

7.6　电容器259

7.7　线圈和变压器260

7.8　机械焊接260

7.8.1　几个例子262

7.9　激光注入系统271

7.10　内连焊接273

7.10.1　点焊276

7.10.2　电镀金属膜281

7.10.3　多层印刷电路板282

7.11　铸件287

第八章　红外技术在电子学方面的应用范围292

8.1　红外辐射特性292

8.2　电气设计的鉴定295

8.3　产品设计鉴定299

8.4　元件应力分析301

8.5　可靠性计算302

8.6　检验303

8.6.1　进货检查303

8.6.2　工艺检验304

8.6.3　最后的检查305

8.7　测试及寻找故障305

8.8　二次过应力的检查316

8.9　新的维修规程321

第九章　展望324

9.1　纤维光学的未来325

9.2　红外显微镜的未来328

9.3　新的探讨332

参考文献339