图书介绍

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碳化硅宽带隙半导体技术
  • 郝跃等编著 著
  • 出版社: 北京:科学出版社
  • ISBN:7030082435
  • 出版时间:2000
  • 标注页数:288页
  • 文件大小:13MB
  • 文件页数:300页
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图书目录

第一章 SiC半导体材料及其性质1

1.1 应用潜力巨大的极端电子学材料1

1.2 SiC的基本性质6

1.3 SiC多型的结构14

1.4 电子有效质量各向异性对霍尔因子的影响19

1.5 4H-SiC中电子的有效质量24

1.6 SiC多型的基态性质27

参考文献29

第二章 SiC单晶体的生长31

2.1 AchesOn法和Lely法31

2.2 可控的同质多型现象及同质多型的选择性41

2.3 SiC单晶的质量评价与缺陷49

参考文献70

第三章 SiC薄膜的生长及其机理72

3.1 SiC-Si的异质外延生长72

3.2 SiC-Si异质外延生长的模拟与实验75

3.3 CVD法生长SiC的热动力学相图85

3.4 SiC的同质外延生长103

3.5 6H-SiC分步外延的生长机理107

3.6 蓝宝石复合衬底上的异质外延115

3.7 各种衬底上SiC外延薄膜的比较130

3.8 薄膜缺陷135

参考文献140

第四章 品质因数与宽带隙半导体的应用143

4.1 半导体器件的物理极限与品质因数144

4.2 用于电力器件的6H-SiC、3C-SiC和Si的比较153

4.3 4H-SiC、GaAs和Si的射频MESFET功率器件的比较167

4.4 金刚石及SiC在微波及毫米波功率器件中的应用171

4.5 SiC光电器件与传感器183

4.6 SiC紫外线光电二极管190

参考文献196

第五章 SiC器件工艺199

5.1 局部外延200

5.2 氧化/钝化202

5.3 刻蚀217

5.4 掺杂228

5.5 互连、接触与隔离233

参考文献249

第六章 GaN基Ⅲ-V族氮化物宽带隙半导体251

6.1 Ⅲ-V氮化物的基本性质和结构的多型性251

6.2 氮化物晶体薄膜的生长252

6.3 氮化物器件工艺技术257

6.4 氮化物合金的性质260

6.5 Ⅲ-V氮化物的作用262

6.6 碳化硅-氮化铝结构266

参考文献267

附录 碳化硅的主要数据269

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